随着RFID电子标签的普及与应用，其工艺技术也逐渐完善与成熟。今天就和大家来说说RFID天线是如何制作的。

当先市面上RFID天线制作方法主要是以下几种：蚀刻法，电镀法，印刷法、真空镀膜法。

1、蚀刻法

首先在覆有金属箔的P E T薄膜上印刷抗蚀油墨来保护天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉，接着烘烤，蚀刻，清洗得到我们需要的天线图案。

这种方法的优点是：工艺成熟，天线生产的成品率很高，而且天线的性能一致性很好；而缺点就是：蚀刻工序很慢，导致天线生产速度慢；由于利用了减成工艺， 很大部分的铜箔都被蚀刻掉， 所以导致其成本比较高。

2、印刷法

通过导电银浆把天线图案印刷在P E T基材上， 然后烘烤固化， 就得到了天线的制造过程。这种方法的优点是：生产速度快，而且可以实现柔性化生产，可以适用于小批量生产。

这种方法的缺点是：1 导电银浆的导电性远远不如铜箔（ 大概为其1／20），天线的导体损耗比较大，导致天线效率不如蚀刻法天线；2 导电银浆对PET基材附着性不好，容易脱落，导致天线的可靠性不高。3 最近银价大涨，导致导电银浆的成本大幅增大，削弱了其成本的优势。

3、电镀法

首先用导电银浆（厚度薄于印刷法）或其他电镀种子层把天线图案直接印刷在P E T基材上，烘烤接着电镀加厚，从而得到天线成品。这种方法的优点是：生产速度很快，天线导体损耗少，从而天线的性能好。缺点就是：初始的设备投资很大，而且其只适合大批量生产。

4、真空镀膜法

先以印刷方式将Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案，再以真空镀膜方式镀上铝层或铜层， 最后经由D e － m a s k i n g制程便形成了RFID天线。

也有人尝试先印刷含铂油墨到P E T基材上形成天线图案作为种子层，然后化学镀铜。它的优点是含铂油墨相比导电油墨便宜。但是化学镀铜的速度更慢而且沉积厚度大概几个微米。

此外，高频天线也存在一个布线法，即把漆包线（大概在0．25mm）穿过超声头，超声头按照设计的图案走线；走线过程中，漆包线与PVC基材超声连接起来。这种方法的天线性能很好，可靠性也高，就是成本相对蚀刻法还要贵一些。

现在市面上的RFID系统的组成大致包括计算机系统、识读器、和标签。其中识读器是由天线、耦合元件、芯片组成的读取和写入标签信息的设备。标签是由天线，耦合元件及芯片组成作为应答器的设备。计算机系统是利用应用层软件将收集到的数据进一步处理并实现应用。射频识别在商品的物流跟踪、物联网技术、支付系统等方面的得到了广泛的应用。因此，研究RFID技术对国民经济的发展有着深远的意义。

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